IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式2020-08-31
IGBT模塊采用焊錫方式與電路板連接的方式
IGBT現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到7.5代。 自第六代以來(lái)，IGBT本身的潛力已被挖掘。 每個(gè)人都將他們的能量轉(zhuǎn)移到IGBT封裝，即散熱。
汽車(chē)IGBT的散熱效率要求遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于工業(yè)級(jí)。 同時(shí)，必須考慮強(qiáng)振動(dòng)條件。 汽車(chē)IGBT遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于工業(yè)級(jí)。
IGBT管腳和電路控制板的焊接方法
波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)1.焊接可靠性高
優(yōu)點(diǎn)2.PCB板清潔度高
優(yōu)勢(shì)3.降低了焊接成本
缺點(diǎn)1設(shè)備價(jià)格高
缺點(diǎn)2維護(hù)成本高
烙鐵焊錫機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)
優(yōu)點(diǎn)1.焊錫機(jī)用途廣泛，可以用作線焊機(jī)，PCB焊錫機(jī)，USB焊錫機(jī)等。
優(yōu)點(diǎn)2.使用該程序控制焊接時(shí)間，以確保焊點(diǎn)大小相同。
優(yōu)勢(shì)3.錫的精確交付減少了錫線的浪費(fèi)，與人工相比節(jié)省了17％的錫線。
優(yōu)點(diǎn)4.適用于不同的產(chǎn)品，焊接溫度可以自由設(shè)定（每個(gè)焊接點(diǎn)可以設(shè)定為不同的溫度）。
優(yōu)點(diǎn)5.焊頭在施工過(guò)程中被快速加熱和冷卻，具有良好的傳熱系數(shù)和耐磨性。
優(yōu)點(diǎn)6.可以通過(guò)外部I / O接口實(shí)現(xiàn)通過(guò)焊接機(jī)械手對(duì)外圍設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)控制。
缺點(diǎn)：高消耗品，頻繁維修和更換加熱芯和烙鐵頭。
優(yōu)點(diǎn)1.適用于小型精密零件的焊接以及對(duì)溫度敏感的焊接部位。
優(yōu)點(diǎn)2.加熱速度快，定位準(zhǔn)確，可在0.2秒內(nèi)完成。
優(yōu)點(diǎn)3.只要保持工件表面清潔，就不需要助焊劑，就可以避免二次清潔，并且可以最大程度地延長(zhǎng)工件的使用壽命。
優(yōu)點(diǎn)5.具有視覺(jué)定位系統(tǒng)，適合流水線生產(chǎn)。
優(yōu)點(diǎn)6.無(wú)消耗品，維護(hù)成本低
缺點(diǎn)：設(shè)備價(jià)格高
